芯片封装制造通常是由封装测试厂来生产测试，过程中有许多步骤会重复交叉进行，不同的芯片一般加工顺序及工艺都有所区别，一般而言封装生产线制造流程大致如下：圆片减薄→圆片切削→芯片粘贴→清洗→引线键合→清洗→模塑封装→裁切成型→装配焊料球→回流焊→打标→分离→检查及测试→包装。

其中重点制造节点介绍如下：（1）封装前测试。在封装上线生产前会先对芯片进行电性测试，测试结果可以判断芯片颗粒是否达到正常工作的质量指标要求，测试结果正常的芯片才能进行下一步封装工序，测试结果不正常的芯片则打上墨水记号另行处理。

（2）芯片颗粒切割。用钻石切割锯片将晶圆上的芯片颗粒沿着切割线切开，形成一颗颗方形的芯片。（3）芯片粘贴。采用导电银浆等黏结剂将芯片粘贴在镀有金属镍/金薄层的载板上。（4）引线键合封装或倒装芯片封装。用机械钢嘴将金线一端加压固定在芯片四周围的焊盘上，另一端加压固定在载板的金属接脚上，让芯片上的焊区与载板上镀有镍/金层的焊区相连。

同理，也可以经由倒装芯片封装的方法，让芯片上的焊区与载板上镀有锡合金层的焊区以焊料球相连。（5）塑封。将引线键合后的芯片与载板放在铸模内，注入环氧树脂后再烘烤硬化模塑包封，塑封其实就是将芯片完全包覆起来，以隔绝外界的水汽与污染，以保护芯片、焊接线及焊盘。

（6）裁切成型。用机械工具将多余的环氧树脂去除，并将塑料外壳裁切成所需的形状，裁切成型后就得到黑色方体的集成电路IC了。（7）植球和回流焊。使用特别设计的吸拾工具（焊球自动拾放机）将浸有助焊剂的焊料锡球放置在载板的焊盘上，在传统的回流焊炉内，在氮气（N2）环境下进行回流焊接，使锡球与载板焊区焊接。

（8）全功能测试。全功能测试包括符合规格的完全测试与精密的产品寿命参数测试等，以确保集成电路符合质量标准。（9）打标/激光印字。将产品的制造商、品名、批号与制造日期等信息通过激光技术打印在封装外壳表面作为辨识标记，激光是高能量的光束，可以将文字直接刻写在封装外壳上。

（10）封装后测试。集成电路的封装后测试是将测试用的电子信号，经由载板上的金属接脚输入集成电路，再经由金线传送到焊盘，流入芯片，然后经过芯片内部运算后的结果，再由另外某些焊盘送出，最后由另外的金线传送到载板上的球形接脚输出，我们可以由这些输出的电子信号来判断集成电路是否正常工作。封装后测试是芯片发货前最后的测试工作，另外包括脚位扫描检查、品质抽样测试等，通过测试的集成电路就可以按照合格成品包装发货销售了。